CAF通常是在高温高湿环境及电场的作用下产生的。因此，CAF的测试也就围绕其产生的条件及造成的影响来进行。CAF测试通常是在加温(temperature)、加湿(humidity)及加偏置电压(bias的条件下进行，因此也称为THB测试。目前，测试条件温度、湿度、测试电压一般都设定为85C/85%RH/100V。CAF离子迁移的测试通常使用梳型图形为测试试样，在高温高湿环境下，在梳型图形电极之间施加电压信号进行试验。以前，电极间绝缘电阻的测量则是在每一个规定时间从高温高湿槽中取出测试试样后在室温环境下进行。但由于CAF离子迁移非常脆弱，在通电瞬间产生的电流会使离子迁移本身溶断消失，可以想象采用这种测试方法在实际测定时，CAF离子迁移现象已经消失恢复到高绝缘状态，因此尽管发生异常，也会存在误认为没有异常的危险;而且大量测试试样的绝缘电阻都是由人工测定，处理这些数据本身就是一项既费时又低效率的工作。为解决这些问题，就需要在高温高湿环境下在电极间施加电压应力同时，连续的自动测量因CAF离子迁移而在瞬间发生绝缘劣化和绝缘阻值变化，并连续监测泄漏的电流值，才能比较和客观地评价CAF离子迁移。中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴始终期待与您一起共享成功。重庆CAF测试系统操作

CAF是指印制线路板内部在电场作用下跨越非金属基材而迁移传输的导电性金属盐构成的电化学迁移。它通常发生在印制线路板基材中沿玻璃纤维到树脂的界面上，从而导致两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路(见图1)，是印制线路板产生电气故障的一个重大而且具有潜在危险的根源。随着电子设备在提高功能和性能的同时也向小型化、轻量化迅速发展，印制线路板的线路也越来越细，间距越来越小，绝缘层越来越薄，钻孔尺寸也向更小更密的方向发展，并且由于信息传输速度的提升，使得印制板所承受的工作温度也在不断地上升。重庆CAF测试系统操作常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统；若有需要，欢迎来电咨询噢。

SEM&EDS（能散X线光谱仪）分析SEM&EDS是用聚焦的很细的电子束照射被检测的试样表面，通过检测二次电子或背散射电子信息进行形貌观察，同时测量电子与试样相互作用所产生的特征X-射线的（频率）波长与强度，从而对微小区域所含元素进行定性或定量分析。基于以上原理，将上述剖切好的切片失效区域使用SEM观察其外观（如图9所示），同时利用EDS对不良区域进行元素分析。在正常区一般由碳、氧、镍等元素组成，而有CAF通过的区域除有正常元素存在外，还有铜、溴、氯等元素（见表1）。

那么这个高温高湿试验具体到底是怎么测试的呢？首先IPC标准中有明确要求，具体的测试条款为IPC-TM-650 2.6.25 《Conductive Anodic ****ment (CAF) Resistance》。另外各大**汽车零部件厂商如德尔福、博世、大陆等也有其专门的企业测试标准，主要测试内容就是将考试板放置在85℃，85%RH的环境中处理1000小时，并在考试板的孔与孔之间、线与线之间，或者是孔与内层之间、层与层之间施加一定的电压，然后持续监控其绝缘阻值变化，通过绝缘阻值变化了解其内部可能存在的一系列问题，而这种测试**常见的缺陷就是板材内部出现了CAF现象。江苏常州中策仪器有限公司是一家集研发、制造、营销于一体的****，欢迎咨询！

随着集成电路和微电子技术的飞速发展，电子产品的体积越来越小，PCB也向更轻、薄、短、小发展。层间介质层厚度更薄，布线更密，孔壁间距更小，并且在进一步微细化中。在这样的层间、布线、孔密度下，PCB的绝缘性能受到越来越多的关注。如何在这样微细的产品上，保持其在整个寿命周期内的绝缘性能，是业内所有PCB制造商所面临的问题之一。阳极导电丝（CAF）是近十年来十分热门的绝缘劣化失效，当PCBA在高温高湿的环境下带电工作时，在两绝缘导体间有可能会产生沿着树脂和玻纤的界面生长的CAF，**终导致绝缘不良，甚至短路失效。常见的CAF失效有三种，即分别发生在孔到孔、孔到线、线到线之间的失效情况常州中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴始终期待与您一起共享成功！重庆CAF测试系统操作

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ECM/SIR/CAF的原理离子迁移的两大阶段离子迁移发生的主因是树脂与玻纤之间的附着力不足，或含浸时亲胶性不良，两者之间一旦出现间隙（Gap）后，又在偏压驱动之下，使得铜盐获得可移动的路径后，于是CAF就进一步形成了。离子迁移的发生可分为两阶段：STEPl是高温高湿的影响下，使得树脂与玻纤之间的附着力出现劣化，并促成玻纤表面硅烷处理层产生水解，进而形成了对铜金属腐蚀的环境。STEP2则已出现了铜腐蚀的水解反应，并形成了铜盐的沉积物，已到达不可逆反应，其反应式如下：重庆CAF测试系统操作

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